市科技局关于举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期—宝坻专场融资对接活动的通知

官方发布阅读(2114) 2020-07-27

为促进科技与金融结合，深入开展“百日千企”服务活动，推动金融资本与科技企业有效对接，市科技局拟举办2020年“金桥之友” 科技金融大讲堂第八期—宝坻专场融资对接活动，现将有关事项通知如下：

一、活动时间

2020年7月28日10:00—12:00

二、活动地点

京津中关村科技城展示中心二楼（天津市宝坻区通唐公路G509与宝平线交口东北角处）

三、活动主题

科技金融大讲堂—宝坻专场融资对接

四、组织机构

主办单位：天津市科学技术局、宝坻区科学技术局

承办单位：天津市科技创新发展中心、天津市宝坻区生产力促进中心

支持单位：天津京津中关村孵化器有限公司

五、参会人员

（一）各融资企业负责人

（二）在津商业银行、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人

（三）各科技金融对接服务平台负责人

六、活动内容

09:30—10:00 对接活动准备

10:00—11:30 林德英利汽车部件有限公司、天津碧水源膜材料有限公司、万向新元绿柱石（天津）科技有限公司、荣盛盟固利新能源科技有限公司、天津新松智能科技有限公司分别进行融资介绍

11:30—12:00 自由对接

七、其他事项

（一）请参会代表于7月27日之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交。

（二）联系人及联系方式

市科技局科技金融处：曹建胜 58832957

市科技创新发展中心：刘东岳 18649125440

（三）“天津科技金融”公众服务号二维码

市科技局关于举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期—宝坻专场融资对接活动的通知

天津市科学技术局

2020年7月27日

资料来源：天津市科学技术局 kxjs.tj.gov.cn

市科技局关于举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期—宝坻专场融资对接活动的通知

关键字：市科技局关于举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期—宝坻专场融资对接活动的通知

本文链接： sy.kuaiban.com/n_zhengce/201012030001569.html

上一篇：国知局等十七部门：减轻中小企业申请和...

下一篇：天津建设交通强市具有明显的区位优势和...

一站式企业服务免费获取报价

男士女士

立即获取报价

今日推荐

热门搜索

承装（修、试）电力设施许可证 照明工程设计资质 承装修试电力 建筑资质代办 总承包资质 装饰装修 资质代办 施工资质 劳务资质 资质代办公司 企业资质 资质办理 资质升级

扫一扫，关注公众号

快办微信公众号